50 Gramos
RMA 2%
Tin (sn) 97%
Silver (ag) 0.3%
Copper (cu) 0,7%
Flux 2%
Expansion > 75%
TM 217-225 C°
Buen efecto de soldadura
Buen contenido fundente
Estabilidad Termica
Sin residuos
| Código | HP0850BK1 |
| Código EAN | HP0850BK1 |
Rollo de estaño 0.8mm
50 Gramos
+++ Flux en pasta +++
Flux Avanzado / 10cc / Soldar y Desoldar / BAKU / BK-223A
Flux BAKU BK-223A es un fundente de alta viscosidad que no requiere limpieza (no clean). Ayuda en el proceso de soldado y desoldado de circuitos en placas y protege los componentes. Se puede utilizar para PCB, SMD,...
+++ Rollo de estaño 0.5mm+++
50 Gramos
+++ LIMPIADOR DE PUNTAS DE SOLDADOR +++
PARA LIMPIAR LAS PUNTAS DE TU CAUTIN
Esponja de alta calidad
No requiere agua
No reduce la temperatura de la punta como las esponjas convencionales
